液体材料供给装置
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摘要
本发明提供了一种液体材料供给装置，该装置包括：液体材料吐出部(7)，该液体材料吐出部(7)具有分别填充有不同液体材料的多个点胶机(26)，并支撑于支撑体；压力施加机构，用于给各点胶机(26)内的液体材料施加气压，使从点胶机(26)的前端吐出微量液体材料；驱动装置，用于向X、Y、Z轴方向相对地移动支撑体和固定彩色滤光片(被吐目标)(W)的工作台，将液体材料吐出部(7)移动到彩色滤光片W的液体材料涂敷位置(P)，其中，液体材料吐出部(7)中设置有点胶机交换机构(27)，用于选择多个点胶机(26)中的一个，并将其前端部移动定位到彩色滤光片(W)上的规定液体材料吐出位置(液体材料涂敷位置)。
基本信息
专利标题 ：
液体材料供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101039758A
申请号 ：
CN200580035378.4
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2005-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
水村通伸
申请人 ：
株式会社V技术
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆弋
优先权 ：
CN200580035378.4
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C9/08 G02B5/20 G02F1/1335
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2010-08-25 ：
授权
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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