包含表面活性剂的化学机械抛光(CMP)组合物
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种抛光组合物，其包括热解法氧化铝，α－氧化铝，二氧化硅，非离子表面活性剂，金属螯合有机酸，及液体载体。本发明还提供一种化学机械抛光基板的方法，其包括将基板与抛光垫和化学机械抛光组合物接触，并磨掉至少部分基板以抛光该基板。
基本信息
专利标题 ：
包含表面活性剂的化学机械抛光(CMP)组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101044600A
申请号 ：
CN200580036004.4
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙韬罗伯特·梅兹克
申请人 ：
卡伯特微电子公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
宋莉
优先权 ：
CN200580036004.4
主分类号 ：
H01L21/304
IPC分类号 ：
H01L21/304 C09K3/14 C09G1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/304
机械处理，例如研磨、抛光、切割
法律状态
2012-03-21 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101303548198
IPC(主分类) : H01L 21/304
专利申请号 : 2005800360044
公开日 : 20070926
号牌文件序号 : 101303548198
IPC(主分类) : H01L 21/304
专利申请号 : 2005800360044
公开日 : 20070926
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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