光半导体密封材料
专利权的终止
摘要
本发明提供一种包含将含金刚烷基、降冰片烷基、双环戊烷基等碳数7以上的脂环式烃基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料、及含有将上述含脂环式烃基的甲基丙烯酸酯50～97质量％与含羟基丙烯酸酯3～50质量％进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料。本发明的光半导体密封材料具有如下特性：透明性优良；对紫外线稳定而不发生黄变；耐热性、折射率的平衡优良；而且加工性也优良，在回流焊锡等加热工序中不会发生变形及裂缝，可以优选用作光半导体装置(半导体发光装置)中的发光元件和受光元件等的密封材料。
基本信息
专利标题 ：
光半导体密封材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101056900A
申请号 ：
CN200580038253.7
公开（公告）日 ：
2007-10-17
申请日 ：
2005-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
武部智明太田刚小幡宽樋口弘幸
申请人 ：
出光兴产株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580038253.7
主分类号 ：
C08F20/18
IPC分类号 ：
C08F20/18 C08L33/10 H01L23/29 H01L23/31 C08L101/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F20/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F20/02
具有少于10个碳原子的一元羧酸；它的衍生物
C08F20/10
酯
C08F20/12
一元醇或酚的
C08F20/16
含有两个或更多碳原子的酚或醇的
C08F20/18
与丙烯酸或甲基丙烯酸
法律状态
2018-11-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C08F 20/18
申请日 : 20051109
授权公告日 : 20110907
终止日期 : 20171109
申请日 : 20051109
授权公告日 : 20110907
终止日期 : 20171109
2011-09-07 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2007-10-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101056900A.PDF
PDF下载
2、
CN101056900B.PDF
PDF下载
