产生用于材料加工的液体射流的方法和装置以及用于一种这样的...
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摘要
本发明涉及用于产生液体射流(5)的一种方法和一种装置，所述液体射流适合于以波导形式导引耦合在该液体射流中的激光束以对工件(3)进行加工。所述装置具有用于产生所述液体射流(5)的液体喷嘴(1)和远离该液体喷嘴(1)布置的排气喷嘴(23)，该排气喷嘴(23)形成在外侧将所述液体射流(5)包围的气流(35)。在所述液体喷嘴(1)和排气喷嘴(23)之间形成积气室。所述液体射流(5)从所述排气喷嘴(23)中穿过或者说射过。所述液体射流具有优选为60微米或者更小的直径，并且所述气流(35)具有1－2毫米的直径。
基本信息
专利标题 ：
产生用于材料加工的液体射流的方法和装置以及用于一种这样的装置的液体喷嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107092A
申请号 ：
CN200580038445.8
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2005-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·里彻查根A·斯皮格尔
申请人 ：
辛诺瓦有限公司
申请人地址 ：
瑞士埃居布朗
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曹若
优先权 ：
CN200580038445.8
主分类号 ：
B23K26/14
IPC分类号 ：
B23K26/14 B23K26/42 B26F1/31 B23K26/06 B26F3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/14
利用流体，如气体的射流，与激光束相结合；其喷嘴
法律状态
2013-03-27 ：
授权
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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