用于产生液体射流的设备
授权
摘要
本申请涉及用于生成沿着射流轴线（A）传播的液体射流的设备，所述液体射流引导激光束。所述设备包括带有用于所述液体的至少一个进口（10）和至少一个出口（11）的分布腔（5），所述分布腔（5）具有围绕所述射流轴线（A）的环形形状。所述分布腔（5）具有第一有效液体流动横截面面积S1。所述设备还包括加速腔（7），其具有用于所述液体的至少一个进口（12）和一个出口以及对所述激光束透明的窗（3），以通过所述窗（3）将所述激光束引入到所述加速腔（7）内。所述窗（3）被布置成与所述射流轴线（A）共线以使所述激光束的引入能与所述射流轴线（A）同轴。所述加速腔（7）具有入口横截面S3，所述入口横截面S3由布置成与所述射流轴线（A）同轴的几何圆柱形状的圆柱桶的表面面积定义，所述圆柱桶具有对应于所述射流轴线（A）和所述加速腔（7）的所述
基本信息
专利标题 ：
用于产生液体射流的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110072664A
申请号 ：
CN201780061567.1
公开（公告）日 ：
2019-07-30
申请日 ：
2017-10-03
授权号 ：
CN110072664B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
L.安德瑞格R.马丁H.迪厄B.瑞舍扎根
申请人 ：
辛诺瓦有限公司
申请人地址 ：
瑞士杜伊耶
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴超
优先权 ：
CN201780061567.1
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/146
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-11-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20171003
申请日 : 20171003
2019-07-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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