小流量液体的调温方法及其系统
专利权的终止
摘要
本发明提供一种将经过高精度调温后的液体作为极小流或间歇流进行供给的小流量液体的调温方法及其系统。其中，对从供给路(3)供给的液体进行加压、导入循环路(5)，并在该加压状态下一面利用泵(6)使该液体在该循环路(5)内进行循环、一面利用循环路(5)中的调温器(7)进行调温，将该液体通过从循环路(5)分支的排出路(9)、通过设置在排出路(9)上的排出阀(10)的调整、作为流量至少小于循环路(5)中的流量的二分之一的极小连续流或极小间歇流向外部装置供给。
基本信息
专利标题 ：
小流量液体的调温方法及其系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101076876A
申请号 ：
CN200580038946.6
公开（公告）日 ：
2007-11-21
申请日 ：
2005-11-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
后藤洋康福田昌弘山本太郎
申请人 ：
SMC株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
何腾云
优先权 ：
CN200580038946.6
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 B29C45/73 F17D1/14 G03F7/20 H01L21/02 H01L35/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2016-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101693229324
IPC(主分类) : H01L 21/027
专利号 : ZL2005800389466
申请日 : 20051107
授权公告日 : 20091021
终止日期 : 20151107
号牌文件序号 : 101693229324
IPC(主分类) : H01L 21/027
专利号 : ZL2005800389466
申请日 : 20051107
授权公告日 : 20091021
终止日期 : 20151107
2009-10-21 ：
授权
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2007-11-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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