接触涂敷微针阵列的方法
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摘要
一种通过利用柔性薄膜以刷状方式施用涂敷流体的涂敷微针的方法。涂敷微针阵列的方法包含：提供具有基底和多个微针的微针阵列；提供柔性薄膜；提供包含载液和涂敷物质的涂敷溶液；将该涂敷溶液施用到该柔性薄膜的第一主要表面上；执行将该柔性薄膜的第一主要表面接触微针并将该柔性薄膜从接触的微针上去除的转移步骤；和使载液蒸发。此外，一种涂敷微针阵列的方法，该方法将涂敷溶液施用到涂敷基底的第一主要表面上以形成厚度等于或小于至少一个微针的高度的施用涂敷溶液层，并执行将该涂敷基底的第一主要表面接触微针并将该涂敷基底从接触的微针上去除的转移步骤，从而将至少一部分涂敷溶液转移到该微针阵列上。
基本信息
专利标题 ：
接触涂敷微针阵列的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101076409A
申请号 ：
CN200580039527.4
公开（公告）日 ：
2007-11-21
申请日 ：
2005-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔惠沃戈登·P·克努森莫塞斯·M·大卫
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁晓广
优先权 ：
CN200580039527.4
主分类号 ：
B05D1/00
IPC分类号 ：
B05D1/00 A61M37/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D1/00
涂布液体或其他流体的工艺
法律状态
2011-11-23 ：
授权
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2007-11-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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