用于高频应用之包括贯穿连接之多层印刷电路板
授权
摘要
本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。
基本信息
专利标题 ：
用于高频应用之包括贯穿连接之多层印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095380A
申请号 ：
CN200580043600.5
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·卡卢茨尼A·胡施卡
申请人 ：
先进微装置公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
戈泊
优先权 ：
CN200580043600.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2012-02-01 ：
授权
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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