包括流体存储和分配容器的动态流体监测的流体存储和分配系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种监测系统(100)，用于在包括从流体供应容器中分配流体的操作期间监测流体供应容器(22、24、26、28、108)中的流体。监测系统包括：(i)一个或多个传感器(114、126)，用于监测流体供应容器的或从该流体供应容器中分配的流体的特性，(ii)数据获取模块(40、132、146)，可操作性地与一个或多个传感器连接，以从该流体供应容器中接收监测信号并响应性地产生与由一个或多个传感器监测的特性相关的输出，以及(iii)处理器(50、150)和显示器(52、150)，可操作性地与数据获取模块连接并被安排来处理来自数据获取模块的输出以及被安排来响应性地把在流体供应容器中的流体图示、记帐文件、使用报告、和/或再供应请求等输出出来。
基本信息
专利标题 ：
包括流体存储和分配容器的动态流体监测的流体存储和分配系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101268546A
申请号 ：
CN200580043996.3
公开（公告）日 ：
2008-09-17
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
詹姆斯·迪茨史蒂文·E·毕晓普詹姆斯·V·麦克马纳斯史蒂文·M·卢尔科特迈克尔·J·沃德延斯基罗伯特·凯姆小弗朗克·迪梅奥
申请人 ：
高级技术材料公司
申请人地址 ：
美国康涅狄格州
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN200580043996.3
主分类号 ：
H01L21/44
IPC分类号 ：
H01L21/44 H01L21/31 C23C16/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34
具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/44
用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2010-02-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-11-05 ：
实质审查的生效
2008-09-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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