具有可压缩石墨接合填充料的熔炉膨胀接合部以及该填充料的制...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及以密度为0.1g/cm3到0.2g/cm3的板形可压缩石墨填充物来填充的位于还原熔炉的炉膛壁的上部中的膨胀接合部以及制造这样的接合填充物的方法。
基本信息
专利标题 ：
具有可压缩石墨接合填充料的熔炉膨胀接合部以及该填充料的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101094925A
申请号 ：
CN200580045491.0
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·米塔格O·奥廷格
申请人 ：
SGL碳股份公司
申请人地址 ：
德国威斯巴登
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
朱德强
优先权 ：
CN200580045491.0
主分类号 ：
C21B7/06
IPC分类号 ：
C21B7/06 F27D1/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C21
铁的冶金
C21B
铁或钢的冶炼
C21B7/00
高炉
C21B7/04
使用特殊耐火材料的
C21B7/06
炉衬
法律状态
2012-03-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101299723591
IPC(主分类) : C21B 7/06
专利申请号 : 2005800454910
公开日 : 20071226
号牌文件序号 : 101299723591
IPC(主分类) : C21B 7/06
专利申请号 : 2005800454910
公开日 : 20071226
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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