具有改良的对温度变化的反应的MEMS封装
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种大规模MEMS器件(10、100、200、300)包括由至少一个柔性管芯安装件(28)支承的MEMS管芯(22)。所述柔性管芯安装件(28)将所述MEMS管芯(22)连接到支承结构(20)。所述支承结构(20)被定位在封装(38、40)内。根据本发明的一方面，所述封装(38、40)关于所述MEMS管芯(22)基本上对称。根据本发明的另一方面，所述支承结构(20)和/或封装(38、40)被设计成沿MEMS管芯(22)具有中性弯曲轴。
基本信息
专利标题 ：
具有改良的对温度变化的反应的MEMS封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101098825A
申请号 ：
CN200580046034.3
公开（公告）日 ：
2008-01-02
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
威廉·T·安德森大卫·斯特雷
申请人 ：
罗斯蒙德公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陈瑞丰
优先权 ：
CN200580046034.3
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 G02B6/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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