用于激光硬标印的方法和系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供了一种用于激光硬标印的方法和系统。所述激光标印系统在半导体晶片上产生硬标印。所述系统包括脉冲激光器子系统，所述脉冲激光器子系统产生用于在所述晶片上的一个位置进行标印的脉冲激光输出。所述脉冲激光器子系统被控制，以使输出脉冲宽度随着脉冲重复率和输出能量中至少一个在一个范围内的变化而实质上保持恒定。光束传递系统将所述脉冲激光输出传递到所述晶片上的所述位置。
基本信息
专利标题 ：
用于激光硬标印的方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101098770A
申请号 ：
CN200580046070.X
公开（公告）日 ：
2008-01-02
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古博
申请人 ：
通明国际集团公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
霍育栋
优先权 ：
CN200580046070.X
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B41J2/47
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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