用于激光软标印的方法和系统
专利申请权、专利权的转移
摘要
一种在半导体晶片上标印软标印的激光标印系统，包括设定脉冲宽度(例如，10-200纳秒)的控制器，所述脉冲宽度影响将形成的软标印的深度。所述控制器进一步设定所述一个或多个输出脉冲的脉冲能量(例如，600至1100微焦)，以选择性地提供具有用于产生软标印的设定总输出能量的一个或多个输出脉冲。
基本信息
专利标题 ：
用于激光软标印的方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101098769A
申请号 ：
CN200580046069.7
公开（公告）日 ：
2008-01-02
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古博乔纳森·S·艾尔曼
申请人 ：
通明国际科技有限公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
霍育栋
优先权 ：
CN200580046069.7
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2015-09-16 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101720973355
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005800460697
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : GSI集团公司
变更后权利人 : 伊雷克托科学工业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国马萨诸塞州
变更后权利人 : 美国俄勒冈州
登记生效日 : 20150827
号牌文件序号 : 101720973355
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005800460697
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : GSI集团公司
变更后权利人 : 伊雷克托科学工业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国马萨诸塞州
变更后权利人 : 美国俄勒冈州
登记生效日 : 20150827
2013-12-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101682465894
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005800460697
变更事项 : 专利权人
变更前 : 通明国际科技有限公司
变更后 : GSI集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国密歇根州
变更后 : 美国马萨诸塞州
号牌文件序号 : 101682465894
IPC(主分类) : B23K 26/00
专利号 : ZL2005800460697
变更事项 : 专利权人
变更前 : 通明国际科技有限公司
变更后 : GSI集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国密歇根州
变更后 : 美国马萨诸塞州
2011-06-01 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101098769B.PDF
PDF下载
2、
CN101098769A.PDF
PDF下载
