用于二极管的印标机
授权
摘要

本实用新型公开了用于二极管的印标机,包括垫板、底座、凹槽,所述底座底部设置有4个所述垫板,所述底座底部开设有所述凹槽,所述凹槽内部设置有4个第三液压缸,所述第三液压缸底部设置有第三液压杆,所述第三液压杆底部设置有固定架,所述固定架之间设置有移动轮,所述底座顶部设置有工作台,所述工作台顶部设置有2个限位板,所述限位板后面设置有立柱,所述立柱顶部设置有高度调节机构,所述立柱前面设置有横梁,所述横梁底部设置有激光产生器,所述激光产生器底部设置有印标头。有益效果在于:本实用新型设置有位置调节机构,可以在加工时根据实际情况来调节激光产生器的位置,使其适用于不同二极管的印标,从而提高加工范围。

基本信息
专利标题 :
用于二极管的印标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021788250.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN212946066U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
蔡天平
申请人 :
漳浦比速光电科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021788250.3
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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