离子交联聚合物、其制备方法以及成型品
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供平均粒径为0.1μm或以下的金属化合物颗粒与具有来自不饱和二羧酸酐的结构单元的聚合物反应得到的离子交联聚合物。本发明提供具有与以往的烯烃基热塑性弹性体同样的柔软性和成型加工性，并且机械特性、耐油性和耐磨损性良好，特别是断裂拉伸强度和耐划伤性优异的离子交联聚合物、其制备方法、及其成型品。
基本信息
专利标题 ：
离子交联聚合物、其制备方法以及成型品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101103052A
申请号 ：
CN200580046893.2
公开（公告）日 ：
2008-01-09
申请日 ：
2005-11-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鼎健太郎田中实
申请人 ：
JSR株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴娟
优先权 ：
CN200580046893.2
主分类号 ：
C08F8/44
IPC分类号 ：
C08F8/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F8/00
用后处理进行化学改性
C08F8/44
金属盐或铵盐的制备
法律状态
2012-11-07 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101458594483
IPC(主分类) : C08F 8/44
专利申请号 : 2005800468932
申请公布日 : 20080109
号牌文件序号 : 101458594483
IPC(主分类) : C08F 8/44
专利申请号 : 2005800468932
申请公布日 : 20080109
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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