用于三轴磁性传感器的单个封装设计
授权
摘要
本发明提供了一种传感器封装(10)，包括分别安装到刚性衬底(12)顶面(14)的X轴传感器电路元件(20)、Y轴传感器电路元件和Z轴传感器电路元件(40)。为了最小化该封装的高度，在衬底的顶面切割出沟道(50)以容纳Z轴传感器电路元件(40)。在Z轴传感器电路元件上，输入/输出(I/O)焊盘(66)都沿传感器的一个边缘布置成阵列，以与置于沟道(50)的顶部边缘(14)的衬底(12)上的I/O焊盘或焊料填充的通孔(64)导电协作。一旦传感器(20，30，40)均安装到衬底，则该封装被包封，且总高度小于1.2mm。
基本信息
专利标题 ：
用于三轴磁性传感器的单个封装设计
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101120263A
申请号 ：
CN200580048146.2
公开（公告）日 ：
2008-02-06
申请日 ：
2005-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·博林格H·万
申请人 ：
霍尼韦尔国际公司
申请人地址 ：
美国新泽西州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘杰
优先权 ：
CN200580048146.2
主分类号 ：
G01R33/02
IPC分类号 ：
G01R33/02 G01C17/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R33/00
测量磁变量的装置或仪器
G01R33/02
测量磁场或磁通量的方向或大小
法律状态
2012-06-13 ：
授权
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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