集成热单元
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种集成热单元包括：烘烤板，其构造成对支撑在烘烤板的表面上的衬底进行加热；冷却板，其构造成对支撑在冷却板的表面上的衬底进行冷却；和衬底传送梭，其构造成将衬底从烘烤板传送到冷却板，衬底传送梭具有控温衬底保持表面，所述保持表面能够对由烘烤板加热的衬底进行冷却。
基本信息
专利标题 ：
集成热单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101443131A
申请号 ：
CN200580048566.0
公开（公告）日 ：
2009-05-27
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大卫·H·喀什马丁·杰夫·萨里纳斯石川徹夜
申请人 ：
测度有限公司
申请人地址 ：
日本京都
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵 飞
优先权 ：
CN200580048566.0
主分类号 ：
B05D5/00
IPC分类号 ：
B05D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D5/00
对表面涂布液体或其他流体以获得特殊表面效果，光洁度或结构的工艺
法律状态
2015-07-08 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717675746
IPC(主分类) : B05D 5/00
专利号 : ZL2005800485660
变更事项 : 专利权人
变更前 : 测度有限公司
变更后 : 斯克林半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都
变更后 : 日本京都府
号牌文件序号 : 101717675746
IPC(主分类) : B05D 5/00
专利号 : ZL2005800485660
变更事项 : 专利权人
变更前 : 测度有限公司
变更后 : 斯克林半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都
变更后 : 日本京都府
2011-08-17 ：
授权
2009-07-22 ：
实质审查的生效
2009-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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