不含铅且多层被预镀敷的引线框
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种引线框，其具有基质金属(105)、所述基质金属上的镍层(201)、所述镍层上的钯层(202)，和与所述钯层接触的最外锡层(203)，在所述锡层上的选定区域上具有开口和银层(330)。
基本信息
专利标题 ：
不含铅且多层被预镀敷的引线框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133491A
申请号 ：
CN200580048877.7
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐纳德·C·阿博特
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘国伟
优先权 ：
CN200580048877.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
