粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物
专利权的终止
摘要
本发明的目的是，提供在触变性优良并且贮存稳定性优良，丝网印刷性的经时变化少，可以实现低温烧成的无机微粒分散膏状组合物中所用的粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物。本发明提供一种粘合剂树脂组合物，是含有由(甲基)丙烯酸树脂构成的粘合剂、具有3个以上的羟基的有机化合物及有机溶剂的粘合剂树脂组合物，所述具有3个以上的羟基的有机化合物的含量相对于所述(甲基)丙烯酸树脂100重量份为0.1～15重量份。
基本信息
专利标题 ：
粘合剂树脂组合物及无机微粒分散膏状组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101137712A
申请号 ：
CN200580048991.X
公开（公告）日 ：
2008-03-05
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
福井弘司野村茂笕鹰麿山内健司大村贵宏稻冈美希
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200580048991.X
主分类号 ：
C08L33/14
IPC分类号 ：
C08L33/14 C08K3/22 C08F220/26
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L33/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个仅以1个羧基或它的盐，酐，酯，酰胺，酰亚胺或腈作为终端；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L33/04
酯的均聚物或共聚物
C08L33/14
含有卤素、氮、硫的酯，或除羧基氧之外还含其他氧原子的酯
法律状态
2016-02-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101645509477
IPC(主分类) : C08L 33/14
专利号 : ZL200580048991X
申请日 : 20051220
授权公告日 : 20101201
终止日期 : 20141220
号牌文件序号 : 101645509477
IPC(主分类) : C08L 33/14
专利号 : ZL200580048991X
申请日 : 20051220
授权公告日 : 20101201
终止日期 : 20141220
2010-12-01 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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