含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料，其主要由无机陶瓷空心微粒球、硅橡胶及数种化合物组成无机空心微粒球基材，其中的无机陶瓷空心微粒球的直径是以80－100微米为取材范围，再加上纳米级复合陶瓷粉以组成最终的耐热硅胶材料，该硅橡胶的耐热度能达450℃，使最终耐热硅胶材料的耐热温度提升至450℃以上，且借由本发明产品可将热能转换成频宽波长约2－80微米区间的热能量辐射。
基本信息
专利标题 ：
含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101007729A
申请号 ：
CN200610002397.3
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄福得林锡良
申请人 ：
黄福得;林锡良
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200610002397.3
主分类号 ：
C04B35/00
IPC分类号 ：
C04B35/00 C09K21/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
法律状态
2009-02-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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