卡片装置及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明可减少卡片装置的部件数量，并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6，该伸出部分6由树脂材料构成，并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。

基本信息

专利标题：

卡片装置及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101138161A

申请号：

CN200580048993.9

公开（公告）日：

2008-03-05

申请日：

2005-12-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金川洁冈田雅信北洞直毅井田裕

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

陈瑞丰

优先权：

CN200580048993.9

主分类号：

H04B1/38

IPC分类号：

H04B1/38 B42D15/10 G06K19/077 H01Q1/40