本发明提供一种在具有搭载有电子部件的基板的树脂制卡片中，不设置具有用于吸收电子部件等的厚度的孔等的层，而具有高度的平坦性、平滑性的卡片媒介物及其制造方法。根据本发明，提供一种树脂制卡片媒介物，其将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在塑料制的第1精加工片之上，在所述基板之上层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸，由此准备压制前的卡片媒介物层叠体，然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对上述卡片媒介物层叠体进行热压，由此符合ISO/IEC7810∶2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，局部凹部的深度小于0.2mm。