具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管封装
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摘要
本发明揭示一种发光二极管封装，其具有串联耦合的发光单元阵列。发光二极管封装包括封装主体以及安装在封装主体上的发光二极管芯片。发光二极管芯片具有串联耦合的发光单元阵列。由于具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管芯片安装在发光二极管封装上，因此可使用交流电源直接对其进行驱动。
基本信息
专利标题 ：
具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142692A
申请号 ：
CN200580049042.3
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2005-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李贞勋李建宁金洪山金大原崔爀仲
申请人 ：
首尔半导体株式会社
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
左一平
优先权 ：
CN200580049042.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
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法律状态
2010-08-18 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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