一种可串联组装的贴片发光二极管
授权
摘要

本实用新型提供的一种可串联组装的贴片发光二极管,包括支架,所述支架上设有一个向下凹陷的容置槽,所述容置槽内固定有二极管晶片,所述二极管晶片两侧分别设有第一引脚、第二引脚,所述第一引脚包括第一连接部、第一接触部、第一延伸部,所述第一接触部位于所述支架外侧,所述第二引脚包括第二连接部、第二接触部、第二延伸部,所述支架一端设有插槽,所述插槽上下两端均设有扣槽,所述支架另一端设有插板,所述插板上下两端均设有卡扣。本实用新型的贴片发光二极管,能够将两个发光二极管组装后实现两者的串联,无需经过焊接等复杂的工序,组装难度低,组装效率高。

基本信息
专利标题 :
一种可串联组装的贴片发光二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021253015.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN212257392U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
陈都
申请人 :
东莞市伊伯光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓角村小组伊伯工业园一期一栋A区1-3楼,B区1-3楼
代理机构 :
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何新华
优先权 :
CN202021253015.6
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/62  H01L33/48  H01L33/52  H01L33/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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