一种拼接型贴片发光二极管
授权
摘要
本实用新型涉及贴片发光二极管技术领域,具体涉及一种拼接型贴片发光二极管,包括安装有多个贴片发光二极管的连接架,所述连接架的侧面的结构均相互对应设置,所述连接架的侧面设置有相互匹配的接触块与接触凹槽,所述连接架的侧面还设置有两个连通槽,所述连通槽内设置有相对应的连通组件,所述连通组件分别与贴片发光二极管的输入极和输出极连通,所述连通组件的外侧均设置有密封装置,所述密封装置固定设置于连接架内部,以实现对连通组件的密封,避免出现连通组件受潮损坏等问题,本实用新型通过密封装置以及连通组件,实现对贴片二极管的未连接状态的密封及其拼接后的对应连通,避免出现连通组件受潮损坏等问题。
基本信息
专利标题 :
一种拼接型贴片发光二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123388883.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
CN216719945U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
石海莲李晓辉曹锡文王红
申请人 :
天津天星电子有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区经济技术开发区
代理机构 :
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 :
郭衍飞
优先权 :
CN202123388883.2
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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