一种集成多贴片发光二极管装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成多贴片发光二极管装置,包括装置主体和保护机构,所述装置主体的内侧下方安装有用于安装固定的紧固机构,用于防护防尘的所述保护机构设置于紧固机构的顶部。该集成多贴片发光二极管装置,与现有的装置相比,通过卡合柱,可以将第一贴片和第二贴片安装拼接在一起,从而可以根据使用需要来调整安装的上下宽度以及数量,同时安装快捷方便,能够缩短工人操作的时间,并且在损坏时也可以进行更换,通过卡头、按压板和插接杆,可以将第一连接端和第二连接端拼接连接在一起,从而可以对装置的左右位置的长度以及数量进行调整,因此可以扩大或者缩小装置的使用面积,同时在局部发生损坏时,可以拆卸进行更换。

基本信息
专利标题 :
一种集成多贴片发光二极管装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122419361.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216354208U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
夏时文
申请人 :
中山市绿明照明科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市古镇镇东兴东路148号2栋七楼之1
代理机构 :
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周椿
优先权 :
CN202122419361.8
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L23/00  H01L33/48  H01L33/52  H01L33/62  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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