一种便于组装的贴片二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于组装的贴片二极管，包括基板和贴片二极管组件，所述基板上开设有卡槽，所述卡槽上卡设有多个贴片二极管组件，所述基板一端设有正极端子，另一端设有负极端子，多个所述贴片二极管组件通过磁吸卡位相连接，多个所述贴片二极管组件均包括贴片线路板，所述贴片线路板一侧安装有LED贴片，所述LED贴片上覆盖有第一硅胶层，所述第一硅胶层上覆盖有荧光层，所述荧光层上覆盖有第二硅胶层，所述贴片线路板另一侧设有散热片，所述散热片外侧分别设有与卡槽相对应的磁吸卡件；本实用新型旨在提供一种组装方便、更换简单的贴片二极管。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装的贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020966111.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN211858649U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方
申请人 ：
东莞市南晶电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道5号道弘龙怡智谷·A栋7楼A701
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020966111.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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