高热导性石墨粒子分散型复合体及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供一种石墨粒子分散型复合体，其由用银、铜、铝等高热导率金属进行被覆的石墨粒子固化而成，其中，所述石墨粒子的平均粒径为20～500μm，所述石墨粒子和所述金属的体积比为60/40～95/5，所述复合体的至少一方向的热导率为150W/mK以上。

基本信息

专利标题：

高热导性石墨粒子分散型复合体及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101151384A

申请号：

CN200580049340.2

公开（公告）日：

2008-03-26

申请日：

2005-10-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

福岛英子

申请人：

日立金属株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李贵亮

优先权：

CN200580049340.2

主分类号：

C22C1/10

IPC分类号：

C22C1/10 B22F1/00 B22F1/02 B22F3/02 B22F3/14 B22F3/15 B22F3/18 B22F3/24 C01B31/04