封装了金属粒子的金属-碳纳米复合体及其制造方法
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摘要

本发明的技术要旨在于提供一种封装了金属粒子的金属‑碳纳米复合体及其制造方法,其特征在于,包括:在有机溶剂中配置一对金属丝的步骤;以及,通过向上述金属丝加载双极脉冲直流电源而借助于等离子放电在上述金属丝中形成金属粒子并在上述有机溶剂中形成碳球,从而生成上述金属粒子被封装到上述碳球内部的金属‑碳纳米复合体的步骤。因为利用有机溶剂下的等离子的发生而不需要额外添加化学药剂并因此能够获得高纯度的金属‑碳纳米复合体,以及因为工程简单且收率较高而便于实现商用化。此外,还能够通过在碳球的内部封装金属粒子而防止金属粒子的氧化并借此维持其特性。

基本信息
专利标题 :
封装了金属粒子的金属-碳纳米复合体及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110098382A
申请号 :
CN201810084921.9
公开(公告)日 :
2019-08-06
申请日 :
2018-01-29
授权号 :
CN110098382B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
姜埈李明勲
申请人 :
韩国海洋大学产学合作基金会
申请人地址 :
韩国釜山
代理机构 :
北京金信知识产权代理有限公司
代理人 :
张皓
优先权 :
CN201810084921.9
主分类号 :
H01M4/36
IPC分类号 :
H01M4/36  H01M4/38  H01M4/62  B82Y40/00  B82Y30/00  
法律状态
2022-05-24 :
授权
2019-08-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 4/36
申请日 : 20180129
2019-08-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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