金属粒子
授权
摘要
本发明提供即使是对于极高温至极低温环境的严苛的温度变动也能够维持无论在怎样的接合部界面均可抑制过剩的Sn扩散现象而克服金属间化合物的脆性的优异的接合强度及机械强度的金属粒子。通过一种金属粒子来解决上述课题，该金属粒子在包含Sn及Sn‑Cu合金的母相中具有包含Sn、Cu、Ni及Ge的金属间化合物晶体，上述金属粒子的组成为Cu：0.7～15质量％、Ni：0.1～5质量％、Ge：0.001～0.1质量％、剩余部分为Sn，上述母相的组成为Sn：95～99.9质量％、Cu：5质量％以下及不可避免的杂质：0.1质量％以下，在上述母相中包含并存在上述金属间化合物，粒径为1μm～50μm。
基本信息
专利标题 ：
金属粒子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113385852A
申请号 ：
CN202011450968.6
公开（公告）日 ：
2021-09-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
CN113385852B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
关根重信
申请人 ：
纳普拉有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN202011450968.6
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 C22C13/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-10-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20201210
申请日 : 20201210
2021-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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