一种制备陶瓷颗粒弥散强化金属间化合物基复合材料薄板的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是一种关于制备陶瓷颗粒弥散强化金属间化合物基复合材料薄板的新工艺。采用电子束物理气相沉积(EB－PVD)方法制备复合材料薄板。首先加热、蒸镀分离层材料，并使分离层材料的蒸汽在加热的基板上冷凝、沉积，得到分离层；接着同时加热、蒸镀制备复合材料薄板所需的金属间化合物(或组成元素的金属)铸锭与陶瓷棒料，使金属间化合物组成元素和陶瓷的蒸汽在上述分离层上同时冷凝、沉积得到陶瓷颗粒弥散强化的金属间化合物基复合材料膜，当复合材料膜厚达到一定尺寸后停止加热和蒸镀；待上述基板冷却至室温后，将复合材料膜从上述基板上分离下来，得到陶瓷颗粒弥散强化的金属间化合物基复合材料薄板。
基本信息
专利标题 ：
一种制备陶瓷颗粒弥散强化金属间化合物基复合材料薄板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1793419A
申请号 ：
CN200610000024.2
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2006-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈贵清章德铭韩杰才孟松鹤
申请人 ：
哈尔滨工业大学
申请人地址 ：
150001黑龙江省哈尔滨市西大直街92号
代理机构 ：
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐永红
优先权 ：
CN200610000024.2
主分类号 ：
C23C14/30
IPC分类号 ：
C23C14/30 C23C14/54 C23C14/58
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
2008-07-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
