一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法
公开
摘要
本发明提供了一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法，属于铜基复合材料制备领域。工艺步骤包括配置含铜和钨的镀液，将电极片进行处理，随后经过调节合适的电铸工艺参数，将含铜和钨的离子沉积到经过特定处理的阴极片上，最后将铸层脱离得到钨颗粒分布均匀、尺寸细小的块体铜钨复合材料。本发明可通过调节电铸参数和镀液成分控制复合材料的成分配比、微观组织、力学性能等。本发明技术具有制备流程短、成分连续可控、颗粒细小均匀的特点，纳米级钨颗粒可以大幅度提升铜合金的力学性能，并保持优良的导电导热性能，在电子封装材料、电极材料、电接触材料等应用中具有广阔的前景。
基本信息
专利标题 ：
一种电铸制备钨弥散强化铜复合材料的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114293232A
申请号 ：
CN202111467319.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈存广张陈增李学成李杨杨芳郭志猛孙春芳祁妙
申请人 ：
北京科技大学
申请人地址 ：
北京市海淀区学院路30号
代理机构 ：
北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人 ：
张仲波
优先权 ：
CN202111467319.1
主分类号 ：
C25D1/00
IPC分类号 ：
C25D1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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