高速通信用抗串扰图案及包含该图案的模组化插座
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种高速通信用模组化插座，尤其是一种为了消除相邻插销之间的寄生电容所引起的串扰而在传输线上设置补偿电容器，同时设置了第二补偿电容器的高速通信用串扰补偿图案及包含该图案的模组化插座。本发明的高速通信用串扰补偿图案及包含该图案的模组化插座包括下列单元：由位于插头插口下端并固定插销的插销扣件和结合导引板单元组成的外壳；多个插销和IDC端子在上端贯通结合并具有多个补偿电容器的多层结构型印刷电路板；底面结合印刷电路板并沿着外壳的结合导引板单元进行滑动结合的下连接块；与前述下连接块的上端结合，并把从后引进的UTP电缆线加以分割后连接到IDC端子的上连接块。
基本信息
专利标题 ：
高速通信用抗串扰图案及包含该图案的模组化插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1808788A
申请号 ：
CN200610000287.3
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金大成金正坤李正锡金修钟
申请人 ：
株式会社大银电子
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周建秋
优先权 ：
CN200610000287.3
主分类号 ：
H01R13/719
IPC分类号 ：
H01R13/719 H01R13/646
法律状态
2018-12-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 13/719
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20100203
终止日期 : 20180110
申请日 : 20060110
授权公告日 : 20100203
终止日期 : 20180110
2010-02-03 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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