涂布工艺
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摘要
一种涂布工艺，其适于在一基板上喷涂一液体，而基板划分出多个第一区域与一第二区域，其中第二区域的宽度小于各第一区域的宽度。此涂布工艺包括下列步骤：首先，提供多个主喷头与一次喷头，其中这些主喷头沿着一第一轴线配置。然后，移动次喷头，以改变次喷头与这些主喷头之间的相对位置。接着，由这些主喷头与次喷头将液体分别喷涂基板的这些第一区域与第二区域上。因此，涂布工艺所需的时间可以减少。
基本信息
专利标题 ：
涂布工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101003036A
申请号 ：
CN200610001329.5
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余丞博张启民余丞宏
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县桃园市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200610001329.5
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05B15/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2009-06-03 ：
授权
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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