本发明属于微电子学与固体电子学领域的超大规模集成电路设计，是一种采用电感实现的射频信号集成静电释放保护电路。这种集成静电释放保护电路中的焊盘里没有传统的静电释放保护电路，静电释放保护由连接在射频输入/输出信号和地之间的电感实现，静电释放保护电感的值由对静电释放抵抗能力的要求和芯片的信号输入频率决定。阻抗匹配电路采用片上电容和片上电感。在设计阻抗匹配电路时，将用作静电释放保护的电感和焊盘引入的寄生电容统一考虑在输入匹配电路中，从而同时实现ESD保护电路和输入输出阻抗匹配。与传统静电释放保护电路相比，采用这种静电释放保护电路可以很大程度的减小静电释放保护电路对射频信号的影响。