卡勾结构
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摘要

本发明是有关于一种卡勾结构,设置于一壳体内,壳体具有相对设置的一第一开口与一第二开口,卡勾结构包括一按压件、一弹性件、一卡勾件及一导引件;按压件设置于第一开口;弹性件一侧连接壳体,另一侧连接按压件;卡勾件与按压件相枢接,卡勾件具有一勾部与一凸部;导引件具有一多行程回槽,多行程回槽依序具有一第一行程轨道、一第二行程轨道、一第三行程轨道及一第四行程轨道,且各行程轨道之间分别具有一段差,当按压件移动时,是带动凸部在依照第一行程轨道、第二行程轨道、第三行程轨道及第四行程轨道的方向移动,使勾部经由第二开口外露或隐藏于壳体内,确实具有视觉上美观效果,亦可防止因碰撞而断裂,非常适于实用。

基本信息
专利标题 :
卡勾结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101008857A
申请号 :
CN200610002280.5
公开(公告)日 :
2007-08-01
申请日 :
2006-01-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赖荣崑何启仲林良营
申请人 :
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200610002280.5
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16  E05C19/10  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2009-01-07 :
授权
2007-09-26 :
实质审查的生效
2007-08-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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