本发明是一种电路板切削刀具的清洗胶渣残屑的方法，为取回使用后的钻针，以人工处理的方式去除钻针上的缠屑，再以保丽龙对上述去除缠屑后的钻针作再次清除，之后运用多数球状物以喷砂的方式将清除后的钻针做清洗的动作，再以多数球状物配合清洗剂以超音波方式于清洗后的钻针再次清洗，将清洗后的钻针进行烘干并上研次颜色，最后再于钻针的刀面上进行研磨。藉此，可有效清除钻针上的胶渣残屑，增加钻针的钻孔与研次寿命、排屑沟的光滑度以及钻针的切削力，且不易断针，而达到提升钻孔后孔壁质量的功效。