具有高介电常数陶瓷材料芯体的多组件LTCC基材及其开发方...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及生产共焙烧、金属化的高介电常数陶瓷芯体的方法，该方法包括：提供包含至少一层芯带的前体素坯层压物，其中所述芯带的介电常数至少为20；和焙烧所述前体素坯层压物。方法还涉及生产低温共焙烧陶瓷结构的方法，该方法包括：提供包含至少一层芯带的前体素坯层压物，其中所述芯带的介电常数至少为20；在第一次焙烧中焙烧所述前体素坯层压物，形成高介电常数陶瓷芯体；提供一层或多层金属化的低介电常数初级带；将一层或多层所述金属化的低介电常数初级带层压到所述芯体上；和在第二次焙烧中焙烧所述芯体和初级带层。
基本信息
专利标题 ：
具有高介电常数陶瓷材料芯体的多组件LTCC基材及其开发方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812691A
申请号 ：
CN200610004648.1
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·R·尼兹K·M·奈尔M·F·麦库姆斯
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱黎明
优先权 ：
CN200610004648.1
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H01B3/12 H01L23/64 H05K1/16
法律状态
2010-03-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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