用于减小基板翘曲的结构及方法

专利权的终止

摘要

一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

基本信息

专利标题：

用于减小基板翘曲的结构及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1937887A

申请号：

CN200610005486.3

公开（公告）日：

2007-03-28

申请日：

2006-01-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

三代绢子坪根健一郎

申请人：

富士通株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN200610005486.3

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02 H05K3/34 H05K13/00 H01L23/00