层叠电子器件
授权
摘要
本发明的目的是提供一种层叠电子器件，减少引出电极数并实现高ESR化，增强对电子器件基体的端子电极的密合性，而且能够防止内部电极和虚拟电极之间的短路故障。电子器件基体的电极层包括：内部电极、引出电极和虚拟电极。引出电极的一端与同层的内部电极相连接，另一端导出到电子器件基体(1)的侧面并与上述端子电极相连接。其他引出电极也是一样。虚拟电极与同层的内部电极和引出电极隔开间隔而配置，一端导出到电子器件基体的侧面并与端子电极相连接，从与同层的内部电极的关系来看成为同极。其他虚拟电极也是一样。
基本信息
专利标题 ：
层叠电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815643A
申请号 ：
CN200610006745.4
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山根伦纪风间一郎
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200610006745.4
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/232 H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2011-04-13 ：
授权
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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