叠层电容器和叠层电容器的等价串联电阻调整方法
授权
摘要

本发明的叠层电容器具有交互叠层多层介电体层与多个内部电极的叠层体、在该叠层体上形成的第一端子导体和第二端子导体并列的多个端子导体。多个第一内部电极隔着连接导体电连接。多个第一内部电极中多于等于一个且少于等于比所述第一内部电极总数少一个的第一内部电极隔着引出导体与第一端子导体电连接。多个第二内部电极隔着连接导体相互电连接。多个第二内部电极中多于等于一个且少于等于比所述第二内部电极总数少一个的第二内部电极隔着引出导体与第二端子导体电连接。通过调整隔着引出导体电连接于第一端子导体的第一内部电极和隔着引出导体电连接于第二端子导体的第二内部电极的至少一方的个数或位置,将叠层电容器的等价串联电阻设定为期望值。

基本信息
专利标题 :
叠层电容器和叠层电容器的等价串联电阻调整方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1832072A
申请号 :
CN200610058182.3
公开(公告)日 :
2006-09-13
申请日 :
2006-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
富樫正明
申请人 :
TDK株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
龙淳
优先权 :
CN200610058182.3
主分类号 :
H01G4/30
IPC分类号 :
H01G4/30  H01G4/005  H01G4/228  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2011-01-05 :
授权
2008-01-16 :
实质审查的生效
2007-01-17 :
发明专利申请公布说明书更正
更正卷 : 22
号 : 37
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.07.20 JP 2005-210263
2006-09-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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