一种高频低等效串联电阻高频电容器

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摘要

本实用新型属于电容陶瓷器技术领域，尤其是一种高频低等效串联电阻高频电容器，包括电容器本体、内电极层、外部电极和钡镐陶瓷层；所述电容器本体的两侧设置外部电极；电容器本体的内部设置内电极层和钡镐陶瓷层；所述的外部电极自内至外依次为银电极层、镍电极层和锡电极层；所述银电极层中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层为纯银内电极层；所述纯银内电极中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层设置有多个，多个内电极层均与外部电极电性连接；多个内电极层交错设置与钡镐陶瓷层交替堆叠。本实用新型大幅降低损耗系数，实现了低电容超低损耗以及高电容超低损耗之高频微波组件产品。

基本信息

专利标题：

一种高频低等效串联电阻高频电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922130115.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN211654587U

授权日：

2020-10-09

发明人：

金雷孔维彬张春芹王岗孔晨

申请人：

南京汇聚新材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市高淳区沧溪路21号

代理机构：

南京鼎傲知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

殷筛网

优先权：

CN201922130115.3

主分类号：

H01G4/40

IPC分类号：

H01G4/40