一种单片式串联陶瓷电容器
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摘要
一种单片式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的前侧面上设有第一前电极和第二前电极，第一前电极与第二前电极之间具有间隙；陶瓷芯片的后侧面上设有第一后电极和第二后电极，第一后电极与第二后电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一后电极与第一前电极位置相对应，第二后电极与第二前电极位置相对应；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起。本实用新型的单片式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。
基本信息
专利标题 ：
一种单片式串联陶瓷电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920446348.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209626051U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
胡勇赵明辉黄陈瑶陈文昌余青平梁嘉宝黄哲谢冬桔林榕
申请人 ：
汕头保税区松田电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市保税区B08-1地块厂房、办公楼
代理机构 ：
汕头市潮睿专利事务有限公司
代理人 ：
林天普
优先权 ：
CN201920446348.1
主分类号 ：
H01G4/38
IPC分类号 ：
H01G4/38 H01G4/005 H01G4/228
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/38
多联电容器，即固定电容器的结构组合
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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