一种贴片式单片串联陶瓷电容器

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摘要

一种贴片式单片串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的上表面上设有两个上电极，陶瓷芯片的下表面上设有两个下电极；两个引脚分别与两个下电极焊接，并且两个上电极相互连接，或者两个引脚分别与两个上电极焊接，并且两个下电极相互连接；绝缘包封体将陶瓷芯片、两个上电极、两个下电极包封住，绝缘包封体还将引脚与上电极或下电极焊接的部分包封住；两个引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。本实用新型贴片式单片串联陶瓷电容器适用于印刷电路板的表面安装，不仅具有较高的耐压能力和可靠性，而且结构紧凑、牢固，占据空间较小，易于实现自动化、规模化生产。

基本信息

专利标题：

一种贴片式单片串联陶瓷电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921100222.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210142586U

授权日：

2020-03-13

发明人：

黄哲余青平梁嘉宝黄陈瑶陈文昌赵明辉胡勇

申请人：

汕头保税区松田电子科技有限公司

申请人地址：

广东省汕头市保税区松田科技园东区、松田科技园西区

代理机构：

汕头市潮睿专利事务有限公司

代理人：

林天普

优先权：

CN201921100222.5

主分类号：

H01G4/38

IPC分类号：

H01G4/38 H01G4/224 H01G4/236