单片式三串陶瓷电容器

授权

摘要

一种单片式三串陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体、第一引脚和第二引脚；所述陶瓷芯片的正面上设有第一正面电极和第二正面电极，第一正面电极与第二正面电极之间具有间隙；陶瓷芯片的背面上设有第一背面电极和第二背面电极，第一背面电极与第二背面电极之间具有间隙；第一正面电极与第二背面电极的一部分位置相对应，第二背面电极的另一部分与第二正面电极的一部分位置相对应，第二正面电极的另一部分与第一背面电极位置相对应；第一引脚上端与第一正面电极焊接在一起，第二引脚上端与第一背面电极焊接在一起。本实用新型的单片式三串陶瓷电容器等效于串联的三个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小。

基本信息

专利标题：

单片式三串陶瓷电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921099845.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210142585U

授权日：

2020-03-13

发明人：

黄陈瑶黄哲余青平梁嘉宝陈文昌赵明辉胡勇

申请人：

汕头保税区松田电子科技有限公司

申请人地址：

广东省汕头市保税区松田科技园东区、松田科技园西区

代理机构：

汕头市潮睿专利事务有限公司

代理人：

林天普

优先权：

CN201921099845.5

主分类号：

H01G4/38

IPC分类号：

H01G4/38 H01G4/12 H01G4/005 H01G4/224