一种嵌套式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元，第一陶瓷芯片单元呈环状，第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中；第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一前电极、后侧面上设有第一后电极，第二陶瓷芯片单元的前侧面上设有第二前电极、后侧面上第二后电极，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起。本实用新型的嵌套式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。