具有机壳拆装结构的电子产品
授权
摘要
本发明的具有机壳拆装结构的电子产品，是将一第二机壳邻接于一第一机壳，且第二机壳的一旋转件是枢设于第二机壳并于一第一位置、与一第二位置之间转动，当旋转件位于第二位置时，第二机壳的一弹性组件提供一拉力以促使旋转件往第一位置旋转，且当旋转件位于第一位置时，第二机壳的第二卡合部卡入第一机壳的第一卡合部，当将旋转件旋转至第二位置时，第二卡合部脱离第一卡合部。因此，利用简单组合的拆装结构，即可达成机壳彼此之间拆装的目的，并可由此达成省时省力、减少零件数的优点。
基本信息
专利标题 ：
具有机壳拆装结构的电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026937A
申请号 ：
CN200610007816.2
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江林旭李冠延
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200610007816.2
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K7/00
法律状态
2009-06-24 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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