具有高效热管理功能的机壳结构
公开
摘要
本发明主要揭示一种具有高效热管理功能的机壳结构，应用于一电子装置之中以作为一壳件和一壳件中择一，且主要包括：一壳件、一低导热介质、一第二均热件、以及一第一均热件。在使用者操作该电子装置之时，由热源(如CPU、GPU)所产生的热流是由该第一均热件传递至该第二均热件，从而进一步地以二维热传递方式散布于该第二均热件内。依据本发明的低导热介质的设计，可用来减缓所述热流自该第二均热件传导至该壳件的一热传速率，最终通过壳件的优秀的热辐射散热能力，将所述热流由该壳件的外表面以辐射散热方式散逸至空气中过程中，能够避免该壳件的一表面温度(Skin temperature)过高。
基本信息
专利标题 ：
具有高效热管理功能的机壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114610127A
申请号 ：
CN202110113316.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄健嘉林俊凯陈志钦
申请人 ：
安立材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市八德区长安街61之1号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202110113316.1
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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