微机电系统元件及微机电系统元件的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的课题是，提供一种在结构体松脱工序中对布线不造成损伤、耐湿性良好且可靠性得到提高的MEMS元件和MEMS元件的制造方法。作为解决手段，在半导体衬底(10)上形成由可动电极(15)和固定电极(16a、16b)构成的结构体(18)，且在结构体(18)的周边部经层间绝缘膜(20、22)层叠布线(21)的MEMS元件(1)中，在与结构体(18)对置的层间绝缘膜(20)、壁(24、25)和层间绝缘膜(22)的表面上形成氮化硅膜(30)。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统元件及微机电系统元件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1821050A
申请号 ：
CN200610008237.X
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
稻叶正吾佐藤彰
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN200610008237.X
主分类号 ：
B81B3/00
IPC分类号 ：
B81B3/00 B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B3/00
由柔性或可变形的元件组成的装置，例如由弹性舌或膜片组成
法律状态
2011-01-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101063328443
IPC(主分类) : B81B 3/00
专利申请号 : 200610008237X
公开日 : 20060823
号牌文件序号 : 101063328443
IPC(主分类) : B81B 3/00
专利申请号 : 200610008237X
公开日 : 20060823
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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