过电流保护元件
专利权的终止
摘要
本发明的过电流保护元件包含二个金属箔片以及一叠设于所述二个金属箔片间的PTC材料层。所述PTC材料层主要包含一高分子聚合物基材和一导电填料，其中所述高分子聚合物基材至少包含一第一结晶性高分子聚合物(例如LDPE)和一第二结晶性高分子聚合物(例如PVDF)，所述第二结晶性高分子聚合物的熔点高于所述第一结晶性高分子聚合物的熔点至少50℃。所述导电填料为选择体积电阻值小于500mΩ·cm的金属颗粒或无氧陶瓷粉末，其散布于所述高分子聚合物基材中。所述PTC材料层的体积电阻值小于0.1Ω·cm，且当电阻增加为初始阻值Ri的1000倍时(即触发时)，其温度减去所述第一结晶性高分子聚合物的熔点小于15℃。
基本信息
专利标题 ：
过电流保护元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026029A
申请号 ：
CN200610008303.3
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王绍裘游志明罗国彰
申请人 ：
聚鼎科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王允方
优先权 ：
CN200610008303.3
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C7/13 H01C17/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2020-02-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01C 7/02
申请日 : 20060217
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20190217
申请日 : 20060217
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20190217
2010-05-12 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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